我国攻破技术瓶颈，成功量产大底手机摄像头芯片

手机的核心除了CPU处理器芯片外，其实还有图像传感器芯片，也就是俗称手机摄像头，这些核心技术一直掌控在国外手里，国内上海格科微电子目前攻破1.12um大底1300万像素图像传感器芯片，并开始量产投放市场，填补了国内空白，意义重大。

我们知道在数码相机时代，图像传感器一般是采用成像较好的CCD模块，而现在手机一般采用制作工艺相对CCD简单的COMS芯片,但是能够生产的也只有日本等少数国家。在手机摄像盛行的今天，索尼手机图像传感器芯片依然一家独大，占据着市场重要份额，特别是索尼近期推出的COMS手机图像传感器将感光元件尺寸提高到了1.22um，同时拍照时能够实现ISO 12800，实际成像效果非常惊艳。大家知道感光元件尺寸是考量实际成像效果的重要指标之一，越大相对出片效果越好，而ISO越大能实现更强的暗拍能力。对比我国格科微电子的1.12um大底1300万像素图像传感器芯片，从技术参数上分析并没有达到目前索尼等公司最高水准，但是已经达到了索尼IMX286（这个摄像头在2016年搭载在华为P9上已经显示了相当强的成像效果）的水准，应该说放在现在IMX286地位也不弱，可见我们国厂的手机摄像头正在迎头赶上，相信差距将进一步拉小。

上海格科微电子现在实现了1.12um大底1300万像素图像传感器芯片量产，其实也打破了国厂图像传感器一直以来只能生产低端的禁锢，把国厂图像传感器芯片第一次带上了世界中上水平。